以底层技术打造全球化芯片，纵行科技构建物联网产业创新生态

中新网上海新闻6月30日电 在新基建的热潮之下，低功耗物联网技术的发展迎来一波高潮。全栈式物联网技术和应用服务平台纵行科技30日宣布与全球半导体芯片设计公司索喜科技通过先进制程联合开发RISC-V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签。

与此同时，基于国内唯一全栈国产化的LPWAN物联网通信技术ZETA，纵行科技重磅推出“一站式物联网应用选购平台” ZETA AIoT套件商店，联合上下游合作伙伴开发标准化的智慧物联套件，为客户提供多场景、轻量化的菜单式物联网应用软硬件选购服务，助力各行各业数字化转型。

此次，ZETag云标签采用了ZETA LPWAN的ZETA-G通信技术IP，依托索喜科技在定制化芯片设计领域特别是通信芯片设计领域的深厚积累，在不损失性能的前提下将冗余的功能进行裁剪，从而将成本降低至同类型产品的30%以内。与此同时，ZETag 云标签通过减小尺寸和功耗并改善性能来消除常规有源标签的限制，可作为一次性标签广泛应用在货物流转监控、快递包裹追踪、资产定位和危化品管理市场。ZETA AIoT套件商店则以ZETA技术为核心，集合了产业链资源，为上下游物联网开发者提供连接感知层和数据应用层的整合服务，满足各行业碎片化、多样化的物联网场景应用需求。

ZETA技术的开创者、纵行科技的CEO李卓群表示：“在国家大力扶持科技创新的环境下，纵行科技迎来了新的发展机遇，我们不仅要做强国产技术，推动中国通信标准出海，更要把技术赋能到各行各业，构建和赋能物联网产业创新生态，驱动物联网基础设施建设、推动应用场景落地、助力各行业数字化转型。”据悉，纵行科技合作伙伴累计超过500家，业务覆盖20+个国家和地区，ZETA作为5G技术的有效补充，已广泛应用在新基建的信息基础设施建设中。

此次纵行科技与日本索喜联合推出的ZETag云标签SoC (片上系统)一方面能做到厚度薄如纸张，用完即可丢弃，实现“可抛弃物联网”，另一方面通过先进制程等技术手段，芯片成本将压缩到极致，大幅度降低了相关应用落地所需的成本。与此同时，在芯片量产时，包含电池在内每片的成本可控制在同类LPWAN方案成本的30%以内，是全球首支超低成本LPWAN芯片。除此之外，该芯片采用risc-v处理器，通过定制指令集形成自主IP并能够做到完全去美化，为中国底层技术安全构筑坚固护城墙。

ZETag云标签拓宽了物联网传感器的应用边界，从耐用品拓展至易耗品。在工业领域，搭载ZETag云标签可实现资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化，能够在体量巨大的邮政包裹和快递、城市范围内的危险废品、医药领域的药品、医疗废品的存放和处理状态检测中应用，另外，在建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等领域，该芯片也可以实现有效应用，预计将覆盖万亿级的市场规模。

索喜科技市场部总监浦出正和表示，“通过这次合作，我们将把Socionext的尖端SoC技术和高性能RF / MODEM设计功能结合到ZETA技术中，以提供成本更低，功耗更低的产品。与纵行科技共同开发的ZETag芯片将为智能城市、智能医药、智能制造、智能物流等许多行业带来新的增长点，并有助于实现低成本和快速的数字化转型。”李卓群透露，该芯片预计在2021年7月上市，将助力纵行科技拓展全球市场。

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