台积电与三星

在全球芯片代工市场，亚洲的企业占据了领先的地位，而米国公司的影响力则在逐年下滑。其中最典型的两个例子就是台积电和三星，它们分别是世界第一、第二大芯片制造商，无论是工艺技术还是整体实力，都要领先于米国公司，位居行业顶尖。

甚至如今绝大多数美企都离不开这两家厂商的芯片供应，比如说苹果是台积电最大的客户，而高通在去年则将骁龙888处理器的订单交给了三星。这很好地证明了一个事实，目前芯片制造市场的重心正在向亚洲转移，而台积电和三星就是最大的获利者。

大家都知道，现在半导体行业最先进的芯片制程为5nm，由台积电率先突破，并已经应用到手机处理器领域了。像上述的骁龙888，以及苹果的A14、华为的麒麟9000和三星自家的两款高端芯片，都采用了5nm工艺，性能和功耗均有明显的改善。

芯片的制程越先进，就代表着其体验越好，这是整个行业公认的事实。与之前的7nm芯片相比，5nm确实有很多优势，但需要注意的是，5nm对工艺技术的要求更高。时至今日也只有台积电和三星能够满足，其它代工厂都不具备量产的能力止水条。

也就是说，台积电和三星是目前世界上唯二能生产出5nm芯片的代工厂，它们在高端市场占据了垄断的地位。这也能解释得通为什么直到现在5nm芯片还是那么几款，因为台积电和三星分身乏术，它们既要完成客户提交的订单，又得提升自己的工艺水平。

对于台积电和三星而言，在半导体行业中除了对方之外，基本上没有竞争对手。如果放在以前，台积电一直力压三星一头，每年都能抓住一半以上的市场份额。而随着三星的努力进步，如今这种差距已经越来越小了。

更有甚者，最近三星传出消息，全球首颗3nm芯片来了，台积电这次落后一步！要知道，之前台积电和三星都有试产3nm芯片的计划，而现在三星的首款3nm芯片已经登场，自然标志着三星领先了台积电。

三星传出消息，3nm芯片来了

据了解，在近日举办的EEE ISSCC国际固态电路大会上，三星向全世界展示了自主研发的3nm制程SRAM存储芯片。这是全球第一款采用了3nm工艺的芯片，虽然只是存储内存产品，但是却带来了巨大的突破，具有非常重要的意义。

而且三星还在这颗3nm芯片上首次采用了GAAFET环绕栅极场效应晶体管技术，实现了晶体管内部结构的突破，领先于现在所有的晶体管技术。可以预料的是，在三星首款3nm芯片发布之后，接下来所有的3nm芯片都会采用GAAFET技术，台积电也不例外。

不仅如此，三星还公布了3nm芯片的量产计划，就在明年正式投入生产，只是没有透露具体的客户。毫无疑问，3nm芯片的突破对于三星而言，是一个非常好的消息，可以帮助它更进一步，追上甚至是反超台积电的地位。

而站在台积电的角度来看，虽然这次落后于三星一步，但是它的技术实力仍然不可小觑，而且三星的3nm芯片还未实现量产，台积电还有机会。相信在未来一到两年的时间内，台积电和三星将会展开激烈的竞争，只有赢家才能在3nm芯片市场掌握主动权。